ものづくりニュース

第21回実装プロセステクノロジー展

2019年05月14日

第21回実装プロセステクノロジー展


生産管理・製造現場の先進化・効率化を実現する


■展示会情報■
あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や将来に渡り広く使用・普及されるラージエレクトロニクス(プリンテッドエレクトロニクス、ストレッチャブルエレクトロニクス等)の設計から製造、信頼性確保、流通に至る製品展示により技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する。


◆会 期:2019年6月5日(水)~7日(金)


◆時 間:10:00~17:00 *7日(金)最終日は午後4時まで


◆会 場:東京ビッグサイト 西1-4ホール+会議棟


◆主 催:(一社)日本ロボット工業会(JARA)


◆出展対象:電子部品実装機及び関連機器・システム、実装関連機器・システム、半導体実装機・システム、検査・試験装置、実装設計システム・実装デバイス・部品及び関連材料、実装デバイス包装材、実装接合システム、高周波対応装置・部品・材料、環境関連装置・材料、関連書籍、等。


◆業 種: 機械・工業技術/精密・測定・試験機器

機械・工業技術/製造・生産技術、品質管理

機械・工業技術/電気・電子(製品、機器)

環境/環境、廃棄物処理、リサイクリング


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