Smart Sensing 2019
2019年05月01日

デジタルツインで、世界が変わる
センシング技術で価値創造する新社会プラットフォームの展示会
◆会 期:2019年6月5日(水)~7日(金)
◆時 間:10:00~17:00 ※最終日7日(金)は、16:00までとなります。
◆会 場:東京ビッグサイト 西ホール 電子機器トータルソリューション展内にて開催
◆主 催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン
◆共 催:一般社団法人日本電子回路工業会
◆出展対象:センサー、センサーノード関連
対象:光度、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感 等
特性:伸縮、フレキシブル、ウェアラブル、接触/非接触、誘導型 等
技術:光(光電・赤外線、レーザ、ファイバ等)、近接、音波、CMOS/CCD、MEMS 等
半導体・部品デバイス 他、電子機器
通信デバイス・ネットワークシステム
RFID、NFC、Bluetooth,Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、5G、LTE等
ソフトウェア関連
AI、データアナリティクス、情報処理アルゴリズム開発、制御、画像処理 等
データプラットフォーム
データ取引所、データバンク等
電源
長寿命、フレキシブル、エナジーハーベスティング技術 等
その他周辺機器・技術
製造装置、分析・検査機器、セキュリティ、データサーバ 等
各種サービス
大学・官公庁・研究機関 等
◆来場対象:センサーノードメーカ、センサーセットメーカ
IoTへの活用が期待される応用分野
自動車・物流・交通農業・環境・防災医療・福祉・ヘルスケアIT/通信機器エネルギー・電力/ガス/水道等FA・オートメーション家電/AV/住宅設備/セキュリティアミューズメント社会インフラ等スマートストアスマートマテリアル
金属/機械/部品加工・設計・組立・試作 ものづくりのご依頼は「ものづくり市場」
