ものづくりニュース

Smart Sensing 2019

2019年05月01日

Smart Sensing 2019


デジタルツインで、世界が変わる

センシング技術で価値創造する新社会プラットフォームの展示会



◆会 期:2019年6月5日(水)~7日(金)


◆時 間:10:00~17:00 ※最終日7日(金)は、16:00までとなります。


◆会 場:東京ビッグサイト 西ホール 電子機器トータルソリューション展内にて開催


◆主 催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン


◆共 催:一般社団法人日本電子回路工業会


◆出展対象:センサー、センサーノード関連  対象:光度、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感 等  特性:伸縮、フレキシブル、ウェアラブル、接触/非接触、誘導型 等  技術:光(光電・赤外線、レーザ、ファイバ等)、近接、音波、CMOS/CCD、MEMS 等  半導体・部品デバイス 他、電子機器  通信デバイス・ネットワークシステム  RFID、NFC、Bluetooth,Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、5G、LTE等  ソフトウェア関連  AI、データアナリティクス、情報処理アルゴリズム開発、制御、画像処理 等  データプラットフォーム  データ取引所、データバンク等  電源  長寿命、フレキシブル、エナジーハーベスティング技術 等  その他周辺機器・技術  製造装置、分析・検査機器、セキュリティ、データサーバ 等  各種サービス  大学・官公庁・研究機関 等


◆来場対象:センサーノードメーカ、センサーセットメーカ IoTへの活用が期待される応用分野 自動車・物流・交通農業・環境・防災医療・福祉・ヘルスケアIT/通信機器エネルギー・電力/ガス/水道等FA・オートメーション家電/AV/住宅設備/セキュリティアミューズメント社会インフラ等スマートストアスマートマテリアル


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